Компьютер RIWER 10673
- Характеристики
- О товаре
- Аксессуары
Процессор AMD Ryzen 9 7900X
L2 кэш 12 Мб
L3 кэш 64 Мб
Socket AM5
Архитектура Zen 4
Графическое ядро Radeon Graphics 2 (128) - 2200 МГц
Дизайн Raphael
Каналов памяти 2
Кол-во потоков 24
Количество ядер 12
Линейка AMD Ryzen 9
Модель Ryzen 9 7900X
Тактовая частота 4700 МГц
Тепловыделение 170 - 235 Вт
Частота Turbo 5600 МГц
Частота памяти (МГц) 5200 МГц
Шина PCI-E 5.0 x16
Охлаждение Deepcool LE720 Wh
Socket AM4, LGA1200, AM5, LGA1700
Вентилятор 3x 120 мм RGB
Вес (кг) 1,57
Высота 52 мм
Высота для ОЗУ любая
Подсветка A-RGB
Помпа 17.8 дБ, 2550 об/мин
Поток воздуха ~ 85.85 CMF
Производитель Deepcool
Габариты радиатора 402 x 120 x 27 мм
Рассеивание тепла Вт. (TDP) 250 Вт
Скорость вращения 500 ~ 2250 об/мин
Уровень шума < 32,9 дБа
Материнская плата MSI X670E Gaming Plus WiFi
CPU fan 1
Raid 0, 1, 10
SATA 4
Sis fan 6
Socket AM5
Версия PCI-E x16 5.0
Звук 7.1, Realtek ALC897
Интерфейс USB 2.0 4
Интерфейс USB 3.0 4
Интерфейс USB Type-C 1
Каналов памяти 2
Кол-во слотов памяти 4
контакты RGB 2x 4-pin 12v RGB, 2x 3-pin 5v ARGB
М.2 4
Макс. объем памяти 256
Макс. частота памяти 6400 МГц
Назначение Настольный ПК
Питание ЦП (Вт) 300
Питание ЦП (пин) 8 + 8
Помпа 1
Производитель MSI
Профиль памяти AMD EXPO
Разъем питания 24-pin
Разъёмы на задней панели Flash Bios, 4x USB 3.2, 3x USB 3.2G2, USB 3.2G2x2 Type-C, HDMI, DisplayPort, RJ-45, 3x audio
Сетевой интерфейс Realtek RTL8125BG - 2.5 Гб/с, Wi-Fi 6E, BT 5.3
Слоты расширения PCI-E 5.0 x16, PCI-E 4.0 x16(x4), PCI-E 3.0 x16(x1), PCI-E 3.0 x1, M.2 PCI-E 5.0 x4, 3x M.2 PCI-E 4.0 x4
Тип памяти DDR5
Фазы питания 14+2+1 VRM
Форм-фактор ATX
Форм-фактор ОЗУ 38540
Чипсет AMD X670
Оперативная память 32 Гб D5 Fury Beast X Bk C40 5600 (2x16)
ECC нет
Socket LGA1700, AM5, LGA1851
Базовая частота 4800 МГц
Вольтаж 1.1V, 1.25V
Высота (мм) 35
Кол-во слотов 2
Компоновка 1RX8
Объем 32
Производитель Kingston
Пропускная способность 44.8 Гб/с
Профиль intel XMP 3.0
Профильная частота 5600 МГц
Тайминги CL40-40-40
Тип DDR5
SSD 1 Тб 870 Evo
Буфер 1 Гб LPDDR4
Время наработки MTBF 1,5 млн часов
Износостойкость TBW 600 Тб
Интерфейс SATA 3
Контроллер Samsung MKX
Объем SSD накопителя 1 Тб
Производитель Samsung
Разъем sata
Скорость записи 530 Мб/сек.
Скорость чтения 560 Мб/сек.
Тип памяти Samsung 128-сл. 512-Гбит 3D TLC
Форм-фактор 2,5
Жёсткий диск 2 Tб Barracuda 7200
Производитель Seagate
Буфер 256 Мб
Дополнительно SMR, 220 Мб/с, 1 диск, 2- головки, MTBF- 1 мл. ч.
Интерфейс SATA 3
Объем 2 Тб
Скорость вращения 7200 об/мин
Форм-фактор 3.5"
Видео-карта Radeon RX 7900 XTX 24 Гб
AMD Ray Accelerators 96
Board Size Три слота
Архитектура RDNA 3
Быстродействие памяти 20000 МГц
Версия PCI-E 4.0 x 16
Вычислительные блоки 96
Длинна видеокарты 290 мм
Доп. питание видео PCI-E 8+8 Pin
Интерфейсы HDMI 2.1 VRR, 2x DisplayPort 2.1, Typ-C
Кол-во поддерживаемых мониторов 4
Кол-во потоковых процессоров 6144
Кэш Infinity 96 Мб / до 3500 Гб/с
Майнинг Блокирован
Минимальная мощность БП 800
Объем видеопамяти 24 Гб
Потребление 355 Вт
Мощность Тфлопс 61 ТФлопс
Тип видеокарты Radeon
Тип видеопамяти GDDR6
Частота ГПУ (OC) 2500 МГц
Частота ГПУ МГц (base/game/boost) 1925 МГц
Чипсет (устарело) RX 7900 XTX
Шина / пропускная способность 384 бит / 960 Гб/с
Ядра ИИ 196
Корпус DeepCool CC560 Limited V2 Bk
USB 2.0 1
USB 3.0 1
Боковая панель Закаленное стекло
Вентиляторы нет
Вес кг. 5.25
Габариты (Г x Ш x В) 432 x 215 x 483 мм
Длинна БП (мм) 170
Доп. место 120 мм 3
Доп. место 140 мм 5
Звук Audio combo x1
Макс. высота кулера 165 мм
Макс. длина видеокарты 370 мм
Отсек 2,5" 2
Отсек 3,5" 2
Отсек DVD нет
Поддержка СВО 120/140/240/280/360
Производитель Deepcool
Типоразмер Mid-Tower
Форм-фактор БП ATX
Форм-фактор МП ATX, mATX, Mini-ITX
Цвет черный
Блок питания 850 Вт 80+
CPU 4+4 2
Длинна 135 мм
Модульный Нет
Мощность 850
Мощность 850 Вт
Питание ГП PCI-E 6+2 pin x4
Разъемы Sata 4x SATA, 3x Molex
Сертификат 80 PLUS Bronze
Система охлаждения 1х 120 мм
Форм-фактор ATX
Процессор AMD Ryzen 9 7900X на архитектуре Zen 4, изготовлен с применением самых передовых производственных технологий, позволяющих достичь непревзойденной производительности и обеспечить работу на высоком уровне. Это новый стандарт высокопроизводительных процессоров. Высокая производительность в современных играх за счет повышения однопоточной производительности и большого кэша, но слабее, чем линейка X3D. Возможность одновременной игры и захвата изображений благодаря мощной системе. Эффективная многопоточная обработка значительно повышает производительность работы с офисными приложениями, редактирования фотографий, шифрованием, а также работы в интернете. Уровень мощности сопоставим с процессорами HEDT систем. Работа с 3d моделированием, рендерингом, графикой и монтажом, выходит на новый уровень. Процессор вооружен самыми передовыми интерфейсами PCI-E 5.0 и DDR5. Технологии AMD SenseMI, которыми оснащен Ryzen™, используют настоящий "искусственный интеллект", ускоряющий работу процессора. Ryzen™9 имеет новейшие технологии виртуальной реальности с четким отображением контента и высокой скоростью реагирования. Технология Precision Boost автоматически повышает частоты процессоров для обеспечения повышенной производительности, когда это действительно нужно. Разблокированный множитель, позволит повысить быстродействие. Современный тех. процесс и новые технологии энергопотребления позволяют процессору не перегреваться в любых режимах эксплуатации, но в то же время поддерживает высокую рабочую температуру вплоть до 95С.
Графическая карта AMD Radeon RX 7900 XTX, созданная на основе продвинутой архитектуры AMD RDNA 3 по технологии чиплетов, обеспечивает производительность, качество изображения и эффективность нового поколения при разрешении 4K. Видеокарта оснащена ядрами аппаратной трассировки лучей (RT) AMD Ray Accelerators 2-го поколения, и ядрами искусственного интеллекта (ИИ). Архитектура RDNA 3 использует Infinity Cache, что позволяет добиться невероятной пропускной способности памяти в 3,5 Тб/с. Объем памяти достигает впечатляющих 24 Гб. По уровню производительности видеокарта примерно между 4080 и 4090, но ближе к 4080. RX 7900 XTX обеспечивает избыточную производительность для FHD разрешения, только если нужен огромный фпс, или играть с аппаратной поддержкой RT на максимальных настройках. Отличная производительность в 2к на максимальных настройках. Так же видео-карта позволяет не просто играть в 4к, но и обеспечивает 60+ фпс почти во всех играх. Так же видеокарта поддерживает технологию AMD FidelityFX Super Resolution (FSR) (аналог DLSS), которая использует передовые технологии открытого масштабирования и генерации кадров, которые помогают повысить частоту кадров в поддерживаемых играх и обеспечить потрясающее качество и высокую производительность в играх практически на любом оборудовании. При наличии процессора RyZen, обеспечивается полный доступ ЦП к памяти графического процессора для повышения производительности в играх. Кроме игровой производительности RX 7900 XTX способна решать тяжелые творческие задачи, получился отличный ускоритель рабочих приложений, особенно если требуется больше 20 Гбайт VRAM. Аппаратная поддержка трассировки лучей позволяет создавать прекрасные сцены с точным освещением, тенями и отражениями. Искусственный интеллект (ИИ) Позволяет выполнять трудоемкие, рутинные задачи. Итог: RX 7900 XTX 24 Гб – это мощный продукт для любых тяжелых задач при высоких нагрузках. Подойдет для игр в 4к, для 3D графики, для Blender, 3D моделирования, для рендера, для видеомонтажа 4к, для Adobe, для дизайна, для работы с фото, для программирования игр, для стримов.