Процессор AMD Ryzen 7 7700
L2 кэш 8 Мб
L3 кэш 32 Мб
Socket AM5
Архитектура Zen 4
Графическое ядро Radeon Graphics 2 (128) - 2200 МГц
Дизайн Raphael
Каналов памяти 2
Кол-во потоков 16
Количество ядер 8
Линейка AMD Ryzen 7
Модель Ryzen 7 7700
Тактовая частота 3800 МГц
Тепловыделение 65 - 120 Вт
Частота Turbo 5300 МГц
Частота памяти (МГц) 5200 МГц
Шина PCI-E 5.0 x16
Охлаждение Deepcool AG500 Bk
Socket AM4, LGA1151 v2, LGA1200, AM5, LGA1700
Вентилятор 1x 120 4-pin ШИМ
Вес (кг) 861 гр.
Высота 155 мм
Высота для ОЗУ любая
Поток воздуха 67.88 cfm
Производитель Deepcool
Габариты радиатора 155×120×57
Рассеивание тепла Вт. (TDP) 240 Вт
Скорость вращения 300 ~ 1850 об/мин
Конструкция 5 теплотрубкок Ø 6 мм
Уровень шума ≤ 29.4 дБа
Материнская плата MSI Pro B650 Gaming Plus WiFi
CPU fan 1
Raid 0, 1, 10
SATA 4
Sis fan 4
Socket AM5
Версия PCI-E x16 4.0
Звук 7.1, Realtek ALC897
Интерфейс USB 2.0 4
Интерфейс USB 3.0 2
Интерфейс USB Type-C 1
Каналов памяти 2
Кол-во слотов памяти 4
контакты RGB 2x 4-pin 12v RGB, 2x 3-pin 5v ARGB
М.2 2
Макс. объем памяти 256
Макс. частота памяти 6000 МГц
Назначение Настольный ПК
Питание ЦП (Вт) 300
Питание ЦП (пин) 8 + 8
Помпа 1
Производитель MSI
Профиль памяти AMD EXPO
Разъёмы на задней панели 4x USB 3.2, 3x USB 3.2G2, USB 3.2 2x2Type-C, HDMI, DisplayPort, RJ-45, 6x audio, 2x ant
Сетевой интерфейс Realtek - 2.5 Гб/с, Wi-Fi 6E, BT 5.3
Слоты расширения 2x PCI-E 4.0 x16(x4), PCI-E 3.0 x1, 2x M.2 PCI-E 4.0 x4
Тип памяти DDR5
Фазы питания 12+2+1 VRM
Форм-фактор ATX
Форм-фактор ОЗУ 38540
Чипсет AMD B650
Оперативная память 32 Гб D5 Fury Beast E Bk C36 6000 (2x16)
ECC нет
Socket LGA1700, AM5, LGA1851
Базовая частота 4800 МГц
Вольтаж 1.1V, 1.35V
Высота (мм) 35
Кол-во слотов 2
Компоновка 1RX8
Объем 32
Производитель Kingston
Пропускная способность 48 Гб/с
Профиль EXPO / XMP 3.0
Профильная частота 6000 МГц
Тайминги CL36-38-38
Тип DDR5
SSD 2 Тб M.2 Samsung 990 Pro
Буфер 2 Гб LPDDR4
Время наработки MTBF 1.5 млн часов
Износостойкость TBW 1200 Тб
Интерфейс PCI-E 4.0 x4 NVMe 2.0
Контроллер Samsung Pascal
Объем SSD накопителя 2 Тб
Производитель Samsung
Разъем m2
Скорость записи 6900 Мб/сек
Скорость чтения 7450 Мб/сек
Тип памяти TLC 3D NAND Samsung 176-сл, 512-Гб
Форм-фактор 2280
Корпус U4 Pro Mesh Bk
USB 3.0 1
USB Type-C 1
Боковая панель Закаленное стекло
Вентиляторы нет
Вес кг. 7.5
Габариты (Г x Ш x В) 395 x 205 x 426 мм
Длинна БП (мм) 170
Доп. место 120 мм 5
Звук Audio/mic combo
Макс. высота кулера 160 мм
Макс. длина видеокарты 280 мм
Отсек 2,5" 2
Отсек 3,5" 1
Отсек DVD нет
Поддержка СВО 120/240
Производитель Jonsbo
Типоразмер Midi-Tower
Форм-фактор БП ATX
Форм-фактор МП ATX, mATX, Mini-ITX
Цвет черный
Блок питания PL750D
CPU 4+4 x2 70cм
MB 20+4 x1 55см
Molex 4 pin x1
PCI-e 3.0 6+2 pin x3 55см
PCI-e 5.0 12+4 pin x1 60cм
Длинна 140 мм
Модульный Нет
Мощность 750
Мощность 750 Вт
Производитель DeepCool
Разъемы Sata x4 45см +10+10+10
Сертификат 80 PLUS Bronze
Система охлаждения 1x 120 мм
Форм-фактор ATX 3.0
Ryzen7 7-го поколения – это новый уровень производительности. Высочайшая производительность в современных играх за счет повышения однопоточной производительности. Возможность одновременной игры и захвата изображений благодаря мощной архитектуре. Эффективная многопоточная обработка значительно повышает производительность работы с офисными приложениями, редактирования фотографий, шифрования, декодирования, а также работы в интернете. Технологии AMD SenseMI, которыми оснащен Ryzen™, используют настоящий "искусственный интеллект", ускоряющий работу процессора. Ryzen™7 имеет новейшие технологии виртуальной реальности с четким отображением контента и высокой скоростью реагирования. Процессор Ryzen™7 7-го поколения отлично подойдет для 3d моделирования, рендеринга, графики и монтажа. Технология Precision Boost автоматически повышает частоты процессоров для обеспечения повышенной производительности, когда это действительно нужно. Новые процессоры разработаны для поддержки DDR5. Современный тех. процесс и новые технологии энергопотребления настроены на достижение максимальной производительности при высокой температуре.