Компьютер RIWER 10477

Процессор AMD Ryzen 9 7900X3D

L2 кэш 12 Мб

L3 кэш 96+32 Мб

Socket AM5

Архитектура Zen 4

Графическое ядро Radeon Graphics 2 (128) - 2200 МГц

Дизайн Raphael

Каналов памяти 2

Кол-во потоков 24

Количество ядер 12

Линейка AMD Ryzen 9

Модель Ryzen 9 7900X3D

Тактовая частота 4400 МГц

Тепловыделение 120 - 162 Вт

Частота Turbo 5600 МГц

Частота памяти (МГц) 5200 МГц

Шина PCI-E 5.0 x16

Охлаждение Geometric Future Eskimo Igloo Neon 36 Bk

Socket AM4, LGA1200, AM5, LGA1700

Вентилятор 3x 120 мм Squama 2503B

Высота 65 мм

Высота для ОЗУ любая

Подсветка A-RGB

Помпа 5200 об/мин

Поток воздуха 69,11 cfm

Производитель Geometric Future

Габариты радиатора 397 x 120 x 27

Рассеивание тепла Вт. (TDP) ~ 270 Вт

Скорость вращения до 2000 об/мин

Конструкция жидкостная

Уровень шума ≤ 30 дБ

Материнская плата MSI X670E Gaming Plus WiFi

CPU fan 1

Raid 0, 1, 10

SATA 4

Sis fan 6

Socket AM5

Версия PCI-E x16 5.0

Звук 7.1, Realtek ALC897

Интерфейс USB 2.0 4

Интерфейс USB 3.0 4

Интерфейс USB Type-C 1

Каналов памяти 2

Кол-во слотов памяти 4

контакты RGB 2x 4-pin 12v RGB, 2x 3-pin 5v ARGB

М.2 4

Макс. объем памяти 256

Макс. частота памяти 6400 МГц

Назначение Настольный ПК

Питание ЦП (Вт) 300

Питание ЦП (пин) 8 + 8

Помпа 1

Производитель MSI

Профиль памяти AMD EXPO

Разъем питания 24-pin

Разъёмы на задней панели Flash Bios, 4x USB 3.2, 3x USB 3.2G2, USB 3.2G2x2 Type-C, HDMI, DisplayPort, RJ-45, 3x audio

Сетевой интерфейс Realtek RTL8125BG - 2.5 Гб/с, Wi-Fi 6E, BT 5.3

Слоты расширения PCI-E 5.0 x16, PCI-E 4.0 x16(x4), PCI-E 3.0 x16(x1), PCI-E 3.0 x1, M.2 PCI-E 5.0 x4, 3x M.2 PCI-E 4.0 x4

Тип памяти DDR5

Фазы питания 14+2+1 VRM

Форм-фактор ATX

Форм-фактор ОЗУ 38540

Чипсет AMD X670

Оперативная память 32 Гб D5 4800

ECC нет

Socket LGA1700, AM5

Базовая частота 4800 МГц

Вольтаж 1.1V

Кол-во слотов 1

Объем 32

Пропускная способность 44.8 Гб/с

Профиль GEDEC

Профильная частота 4800 МГц

Тайминги CL40

Тип DDR5

SSD 1 Тб М.2 EX900 Plus

Буфер SLC

Время наработки MTBF < 1 млн часов

Износостойкость TBW 400 Тб

Интерфейс PCI-E 3.0 x4 NVMe 1.3

Объем SSD накопителя 1 Тб

Производитель HP

Разъем m2

Скорость записи 2700 Мб/сек

Скорость чтения 3300 Мб/сек

Тип памяти 3D NAND

Форм-фактор 2280

Жёсткий диск 1 Tб HDD

Интерфейс SATA 3

Объем 1 Тб

Скорость вращения 7200 об/мин

Форм-фактор 3.5"

Видео-карта MSI GeForce RTX 4070 12 Гб Ventus 2X E OC

AMD Ray Accelerators RT 3.0

Board Size 2 слота

Архитектура Ada Lovelace

Быстродействие памяти 21000 Мб/с на контакт

Версия PCI-E 4.0 x 16

Вес кг. 0.67

Вычислительные блоки 46

Длинна видеокарты 242 мм

Доп. питание видео PCI-E 8 Pin

Интерфейсы HDMI 2.1, 3x DisplayPort 1.4a

Кол-во поддерживаемых мониторов 4

Кэш L2 36 мб

Майнинг Блокирован

Минимальная мощность БП 550

Объем видеопамяти 12 Гб

Потребление 200 Вт

Производитель MSI

Мощность Тфлопс 29,14 Тфлопс

Технологии VR, DLSS 3.0, Reflex, Broadcast

Тип видеокарты GeForce

Тип видеопамяти GDDR6X

Частота ГПУ (OC) 2505 МГц

Частота ГПУ МГц (base/game/boost) 1920 МГц

Чипсет (устарело) RTX 4070

Шина / пропускная способность 192 бит / 504 Мбайт/с

Ядра CUDA 5888

Ядра RT 46

Ядра ИИ 184 - 4.0

Корпус RWHM8

USB 2.0 1

USB 3.0 2

Боковая панель Закаленное стекло

Вентиляторы 1х 120 мм

Габариты (Г x Ш x В) 386 x 230 x 491 мм

Длинна БП (мм) 160

Звук Audio/mic combo

Макс. высота кулера 190 мм

Макс. длина видеокарты 330 мм

Отсек 2,5" 2

Отсек 3,5" 2

Отсек DVD нет

Поддержка СВО 120/140/240/280

Типоразмер Midi-Tower

Форм-фактор БП ATX

Форм-фактор МП E-ATX, ATX, mATX, Mini-ITX

Блок питания G850W-12EC

Мощность 850

Мощность 850 Вт

Сертификат 80 PLUS Silver

Система охлаждения 1 x 120 мм

Форм-фактор ATX