Процессор AMD Ryzen 9 7900X
L2 кэш 12 Мб
L3 кэш 64 Мб
Socket AM5
Архитектура Zen 4
Графическое ядро Radeon Graphics 2 (128) - 2200 МГц
Дизайн Raphael
Каналов памяти 2
Кол-во потоков 24
Количество ядер 12
Линейка AMD Ryzen 9
Модель Ryzen 9 7900X
Тактовая частота 4700 МГц
Тепловыделение 170 - 235 Вт
Частота Turbo 5600 МГц
Частота памяти (МГц) 5200 МГц
Шина PCI-E 5.0 x16
Охлаждение DeepCool LQ360 Bk
Socket AM4, AM5, LGA1851, LGA1700
Вентилятор 3x 120 FD12 ARGB
Вес (кг) 1.63
Высота 64 мм
Высота для ОЗУ любая
Подсветка A-RGB
Помпа 3400 об/мин, 32 дБ
Поток воздуха 72.04 cfm
Производитель Geometric Future
Габариты радиатора 402×120×27
Рассеивание тепла Вт. (TDP) 310 Вт
Скорость вращения 600-2400 об/мин
Конструкция жидкостная
Уровень шума ≤ 38.71 дБ
Материнская плата Gigabyte B650 Aorus Elite AX
CPU fan 1
Raid 0, 1, 10
SATA 4
Sis fan 3
Socket AM5
Версия PCI-E x16 4.0
Звук 7.1, Realtek ALC1220-VB
Интерфейс USB 2.0 4
Интерфейс USB 3.0 2
Интерфейс USB Type-C 1
Каналов памяти 2
Кол-во слотов памяти 4
контакты RGB 2x 4-pin 12v RGB, 2x 3-pin 5v ARGB
М.2 3
Макс. объем памяти 256
Макс. частота памяти 6800 МГц
Назначение Настольный ПК
Питание ЦП (Вт) 225
Питание ЦП (пин) 8 + 4
Помпа 2
Производитель Gigabyte
Профиль памяти intel XMP / AMD EXPO
Разъёмы на задней панели 4x USB 2.0, 5x USB 3.2, 2x USB 3.2G2, USB 3.2 Type-C, HDMI, DisplayPort, RJ-45, 3x audio
Сетевой интерфейс Realtek - 2.5 Гб/с, Wi-Fi 6E, BT 5.3
Слоты расширения PCI-E 4.0 x16, 2x PCI-E 3.0 x16(x1), M.2 PCI-E 5.0 x4, 2x M.2 PCI-E 4.0 x4
Тип памяти DDR5
Фазы питания 14+2+1 VRM
Форм-фактор ATX
Форм-фактор ОЗУ 38540
Чипсет AMD B650
Оперативная память 128 Гб D5 Trident Z5 RGB Bk C30 6000 (4x32)
ECC нет
Socket LGA1700, AM5, LGA1851
Базовая частота 4800 МГц
Вольтаж 1.1V, 1.4V
Высота (мм) 44
Кол-во слотов 4
Объем 128
Подсветка RGB
Производитель G.Skill
Пропускная способность 48 Гб/с
Профиль intel XMP 3.0
Профильная частота 6000 МГц
Тайминги CL30-40-40-96
Тип DDR5
SSD 2 Tб M.2 Kingston SNV3S
Буфер SLC
Время наработки MTBF 2 млн часов
Износостойкость TBW 640 Тб
Интерфейс PCI-E 4.0 x4 NVMe 1.3
Объем SSD накопителя 2 Тб
Производитель Kingston
Разъем m2
Скорость записи 5000 Мб/сек
Скорость чтения 6000 Мб/сек
Тип памяти 3D NAND
Форм-фактор 2280
Видео-карта Gigabyte GeForce RTX 4060 Ti 16 Гб Aero OC
Board Size 2.5 слота
Архитектура Ada Lovelace
Быстродействие памяти 18000 Мб/с на контакт
Версия PCI-E 4.0 x 8
Вычислительные блоки 34
Длинна видеокарты 281 мм
Доп. питание видео PCI-E 8 Pin
Интерфейсы 2x HDMI 2.1a, 2x DisplayPort 1.4a
Кол-во поддерживаемых мониторов 4
Кэш L2 36 мб
Майнинг Блокирован
Минимальная мощность БП 500
Объем видеопамяти 16 Гб
Подсветка RGB fusion
Потребление 160 Вт
Производитель Gigabyte
Мощность Тфлопс 22,06 Тфлопс
Технологии VR, DLSS 3.0, Reflex, Broadcast, G-Sync
Тип видеокарты GeForce
Тип видеопамяти GDDR6
Частота ГПУ (OC) 2595 МГц
Частота ГПУ МГц (base/game/boost) 2310 МГц
Чипсет (устарело) RTX 4060 Ti
Шина / пропускная способность 128 бит / 288 Мбайт/с
Ядра CUDA 4352
Ядра RT 32 - 3.0
Ядра ИИ 136 - 4.0
Корпус DeepCool Morpheus Bk
USB 3.0 4
USB Type-C 1
Боковая панель Закаленное стекло
Вентиляторы 3х 140 ARGB
Вес кг. 15.5
Габариты (Г x Ш x В) 528 x 250 x 551 мм
Длинна БП (мм) 180
Доп. место 120 мм 1
Доп. место 140 мм 6 или 4х 200
Звук Audio/mic combo
Макс. высота кулера 195 мм
Макс. длина видеокарты 480 мм
Отсек 2,5" 2
Отсек 3,5" 2
Отсек DVD нет
Подсветка ARGB
Производитель Deepcool
Типоразмер Midi-Tower
Форм-фактор БП ATX
Форм-фактор МП E-ATX, ATX, mATX, Mini-ITX
Цвет черный
Поддержка СЖО 120/140/240/280/360/420
Блок питания Cougar GX 1050
Длинна 140 мм
Модульный Да
Мощность 1000
Мощность 1000 Вт
Питание CPU 8 + 8 pin
Питание ГП PCI-E 6+2 pin x6
Разъемы Sata 10x SATA, 4x Molex
Сертификат 80 PLUS Gold
Система охлаждения 1х 140 мм
Форм-фактор ATX
Процессор AMD Ryzen 9 7900X на архитектуре Zen 4, изготовлен с применением самых передовых производственных технологий, позволяющих достичь непревзойденной производительности и обеспечить работу на высоком уровне. Это новый стандарт высокопроизводительных процессоров. Высокая производительность в современных играх за счет повышения однопоточной производительности и большого кэша, но слабее, чем линейка X3D. Возможность одновременной игры и захвата изображений благодаря мощной системе. Эффективная многопоточная обработка значительно повышает производительность работы с офисными приложениями, редактирования фотографий, шифрованием, а также работы в интернете. Уровень мощности сопоставим с процессорами HEDT систем. Работа с 3d моделированием, рендерингом, графикой и монтажом, выходит на новый уровень. Процессор вооружен самыми передовыми интерфейсами PCI-E 5.0 и DDR5. Технологии AMD SenseMI, которыми оснащен Ryzen™, используют настоящий "искусственный интеллект", ускоряющий работу процессора. Ryzen™9 имеет новейшие технологии виртуальной реальности с четким отображением контента и высокой скоростью реагирования. Технология Precision Boost автоматически повышает частоты процессоров для обеспечения повышенной производительности, когда это действительно нужно. Разблокированный множитель, позволит повысить быстродействие. Современный тех. процесс и новые технологии энергопотребления позволяют процессору не перегреваться в любых режимах эксплуатации, но в то же время поддерживает высокую рабочую температуру вплоть до 95С.
128 Гб оперативной памяти, на сегодняшний день, избыточный для многих задач, и соответственно обеспечивает комфортную работу с офисными приложениями, при работе с графикой, с видео и фото. Современные игры не требуют наличия такого объема. Офисная работа с большим количеством открытых приложений и окон, домашнее пользование, любые современные игры. 128 гб хорошо подойдет для профессионально видео-монтажа, тяжелого рендера, 3D моделирования, векторная и растровая графика, обработка звука, для математических расчетов. Так же 128 Гб отлично подойдет для проведения стримов и трансляций игр или потокового видео. Высокая частота повышает пропускную способность. Двухканальный режим, увеличивает производительность.