Процессор AMD Ryzen 7 9700X
ECC Есть
L2 кэш 8 Мб
L3 кэш 32 Мб
Socket AM5
Архитектура Zen 5
Встроенная графика Radeon 2
Дизайн Granite Ridge
Каналов памяти 2
Кол-во потоков 16
Количество ядер 8
Линейка AMD Ryzen 7
Макс. объем ОЗУ 192 Гб
Модель Ryzen 7 9700X
Назначение Настольный ПК
Объем кэша 40 Мб
Потребление Max 140 Вт
Потребление PL1 65 Вт
Потребление PL2 88 Вт
рабочая температура 95 C
Тактовая частота 3800 МГц
Тепловыделение 150 Вт
Частота Turbo 5500 МГц
Частота памяти (МГц) 4x 3600, 2x 5600
Шина PCI-E 5.0 x16
Охлаждение ID-cooling SE-226-XT BLACK
Socket AM4, LGA1200, AM5, LGA1700
Высота 154 мм
Количество вентиляторов 1х 4 pin PWM
Производитель ID-COOLING
Размеры вентилятора 120 мм
Рассеивание тепла Вт. (TDP) 250 Вт
Скорость вращения 700 - 1800 об/мин
Конструкция 6 теплотрубкок Ø 6 мм
Уровень шума 15.2 - 35.2 дБ
Материнская плата MSI X670E Gaming Plus WiFi
CPU fan 1
Raid 0, 1, 10
SATA 4
Sis fan 6
Socket AM5
Версия PCI-E x16 5.0
Звук 7.1, Realtek ALC897
Интерфейс USB 2.0 4
Интерфейс USB 3.0 4
Интерфейс USB Type-C 1
Каналов памяти 2
Кол-во слотов памяти 4
контакты RGB 2x 4-pin 12v RGB, 2x 3-pin 5v ARGB
М.2 4
Макс. объем памяти 256
Макс. частота памяти 6400 МГц
Назначение Настольный ПК
Питание ЦП (Вт) 300
Питание ЦП (пин) 8 + 8
Помпа 1
Производитель MSI
Профиль памяти AMD EXPO
Разъем питания 24-pin
Разъёмы на задней панели Flash Bios, 4x USB 3.2, 3x USB 3.2G2, USB 3.2G2x2 Type-C, HDMI, DisplayPort, RJ-45, 3x audio
Сетевой интерфейс Realtek RTL8125BG - 2.5 Гб/с, Wi-Fi 6E, BT 5.3
Слоты расширения PCI-E 5.0 x16, PCI-E 4.0 x16(x4), PCI-E 3.0 x16(x1), PCI-E 3.0 x1, M.2 PCI-E 5.0 x4, 3x M.2 PCI-E 4.0 x4
Тип памяти DDR5
Фазы питания 14+2+1 VRM
Форм-фактор ATX
Форм-фактор ОЗУ 38540
Чипсет AMD X670
Оперативная память 32 Гб D5 Renegade Bk C38 7200 (2x16)
ECC нет
Socket LGA1700, AM5, LGA1851
Базовая частота 4800 МГц
Вольтаж 1.1V, 1.45V
Высота (мм) 39.2
Кол-во слотов 2
Компоновка 1RX8
Объем 32
Производитель Kingston
Пропускная способность 57.6 Гб/с
Профиль intel XMP 3.0
Профильная частота 7200 МГц
Тайминги CL38-44-44
Тип DDR5
SSD 2 Тб M.2 Samsung 980 Pro HS
Буфер 2 Гб LPDDR4 Samsung
Время наработки MTBF 1.5 млн часов
Износостойкость TBW 1200 Тб
Интерфейс PCI-E 4.0 x4 NVMe 1.3c
Контроллер Samsung Elpis
Объем SSD накопителя 2 Тб
Охлаждение Радиатор
Производитель Samsung
Разъем m2
Скорость записи 5000 Мб/сек
Скорость чтения 7000 Мб/сек
Тип памяти Samsung V-NAND 3-bit MLC 128 сл.
Форм-фактор 2280
Видео-карта GeForce RTX 5070 Ti 16 Гб
Board Size 2.9 слота
Архитектура Blackwell
Быстродействие памяти 28000 Мб/с на контакт
Версия PCI-E 5.0 x 16
Длинна видеокарты 310 мм
Доп. питание видео PCI-E 16 Pin
Интерфейсы HDMI 2.1a, 3x DisplayPort 1.4a
Кол-во поддерживаемых мониторов 4
Кэш L2 48 мб
Майнинг Блокирован
Минимальная мощность БП 750
Объем видеопамяти 16 Гб
Потребление 300 Вт
Мощность Тфлопс 43.9 Тфлопс
Технологии VR, DLSS 4.0, MFG, Reflex2, Broadcast, G-Sync, NVENC, DirectX 12, Vulkan 1.4, OpenGL 4.6, AV1
Тип видеокарты GeForce
Тип видеопамяти GDDR7
Частота ГПУ МГц (base/game/boost) 2300 / 2450
Чипсет (устарело) RTX 5070 Ti
Шина / пропускная способность 256 бит / 896 Мбайт/с
Ядра CUDA 8960
Ядра RT 70 - 4.0
Ядра ИИ 280 - 5.0
Корпус Zalman i3 Black
HDD/SSD слоты 2x 3.5", 3x 2.5"
Вентиляторы 4х 120 мм Белая подсветка
Габариты (Г x Ш x В) 445 x 196 x 456 мм
Звук 2x USB 2.0, USB 3.0, Audio, mic
Макс. высота кулера 156 мм
Макс. длина видеокарты 360 мм
Отсек DVD нет
Поддержка СВО до 240 мм
Производитель Zalman
Типоразмер Midi-Tower
Форм-фактор МП ATX, mATX. m-iTX
Цвет черный
Блок питания 850 Вт 80+
CPU 4+4 2
Длинна 135 мм
Модульный Нет
Мощность 850
Мощность 850 Вт
Питание ГП PCI-E 6+2 pin x4
Разъемы Sata 4x SATA, 3x Molex
Сертификат 80 PLUS Bronze
Система охлаждения 1х 120 мм
Форм-фактор ATX
Ryzen7 9-го поколения – это новый уровень производительности. Высочайшая производительность в современных играх за счет повышения однопоточной производительности. Возможность одновременной игры и захвата изображений благодаря мощной архитектуре. Эффективная многопоточная обработка значительно повышает производительность работы с офисными приложениями, редактирования фотографий, шифрования, декодирования, а также работы в интернете. Технологии AMD SenseMI, которыми оснащен Ryzen™, используют настоящий "искусственный интеллект", ускоряющий работу процессора. Ryzen™7 имеет новейшие технологии виртуальной реальности с четким отображением контента и высокой скоростью реагирования. Процессор Ryzen7 9-го поколения отлично подойдет для 3d моделирования, рендеринга, графики и монтажа. Технология Precision Boost автоматически повышает частоты процессоров для обеспечения повышенной производительности, когда это действительно нужно. Новые процессоры разработаны для поддержки DDR5. Современный тех. процесс и новые технологии энергопотребления настроены на достижение максимальной производительности при высокой температуре.