Процессор AMD Ryzen 7 7700X
L2 кэш 8 Мб
L3 кэш 32 Мб
Socket AM5
Архитектура Zen 4
Графическое ядро Radeon Graphics 2 (128) - 2200 МГц
Дизайн Raphael
Каналов памяти 2
Кол-во потоков 16
Количество ядер 8
Линейка AMD Ryzen 7
Модель Ryzen 7 7700X
Тактовая частота 4500 МГц
Тепловыделение 105 - 142 Вт
Частота Turbo 5400 МГц
Частота памяти (МГц) 5200 МГц
Шина PCI-E 5.0 x16
Охлаждение Deepcool LD360 Bk
Socket AM4, LGA1200, AM5, LGA1700
Вентилятор 3x 120 мм FD12
Вес (кг) 1,79
Высота 57 мм
Высота для ОЗУ любая
Доп. информация Вентиляторы последовательно соединяются
Подсветка A-RGB
Помпа 19 дБ, 3400 об/мин, экран состояния
Поток воздуха ~ 72.04 CMF
Производитель Deepcool
Габариты радиатора 402 x 120 x 27 мм
Рассеивание тепла Вт. (TDP) 300 Вт
Скорость вращения 600 ~ 2400 об/мин
Уровень шума < 38,71 дБа
Материнская плата Tuf B650M Gaming Plus WiFi
CPU fan 1
SATA 4
Sis fan 4
Socket AM5
Версия PCI-E x16 4.0
Звук 7.1, Realtek
Интерфейс USB 2.0 4
Интерфейс USB 3.0 2
Интерфейс USB Type-C 1
Каналов памяти 2
Кол-во слотов памяти 4
М.2 2
Макс. объем памяти 128
Макс. частота памяти 6200 МГц
Назначение Настольный ПК
Питание ЦП (Вт) 225
Питание ЦП (пин) 8 + 4
Помпа 1
Производитель Asus
Разъёмы на задней панели 4x USB 2.0, 3x USB 3.2, USB Type-C, HDMI, DisplayPort, RJ-45, 5x audio
Сетевой интерфейс Realtek 8125BG - 2.5 Гб/с, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2
Слоты расширения 2x PCI-E 4.0 x16(x4), PCI-E 4.0 x1, M.2 PCI-E 5.0 x4, M.2 PCI-E 4.0 x4
Тип памяти DDR5
Фазы питания 12+2 VRM
Форм-фактор m-ATX
Форм-фактор ОЗУ 38540
Чипсет AMD B650
Оперативная память 32 Гб D5 Ripjaws S5 Bk C40 5200 (2x16)
ECC нет
Socket LGA1700, AM5, LGA1851
Базовая частота 4800 МГц
Вольтаж 1.1V, 1.2V
Высота (мм) 33
Кол-во слотов 2
Объем 32
Производитель G.Skill
Пропускная способность 41.6 Гб/с
Профиль intel XMP 3.0
Профильная частота 5200 МГц
Тайминги CL40-40-40-83
Тип DDR5
SSD 2 Тб M.2 Samsung 980 Pro HS
Буфер 2 Гб LPDDR4 Samsung
Время наработки MTBF 1.5 млн часов
Износостойкость TBW 1200 Тб
Интерфейс PCI-E 4.0 x4 NVMe 1.3c
Контроллер Samsung Elpis
Объем SSD накопителя 2 Тб
Охлаждение Радиатор
Производитель Samsung
Разъем m2
Скорость записи 5000 Мб/сек
Скорость чтения 7000 Мб/сек
Тип памяти Samsung V-NAND 3-bit MLC 128 сл.
Форм-фактор 2280
Жёсткий диск 4 Tб 5400 Seagate Barracuda
Производитель Seagate
Буфер 256 Мб
Износостойкость (MTBF) 1 мл. ч.
Интерфейс SATA 3
Назначение Персональный ПК
Объем 4 Тб
Скорость вращения 5400 об/мин
Скорость обработки 190 Мб/с
Технология SMR
Форм-фактор 3.5"
Видео-карта Gigabyte GeForce RTX 4060 Ti 8 Гб Eagle OC
Board Size 2,1 слота
Архитектура Ada Lovelace
Быстродействие памяти 18000 Мб/с на контакт
Версия PCI-E 4.0 x 8
Вычислительные блоки 34
Длинна видеокарты 272 мм
Доп. питание видео PCI-E 8 Pin
Интерфейсы 2x HDMI 2.1a, 2x DisplayPort 1.4a
Кол-во поддерживаемых мониторов 4
Кэш L2 36 мб
Майнинг Блокирован
Минимальная мощность БП 500
Объем видеопамяти 8 Гб
Потребление 160 Вт
Производитель Gigabyte
Мощность Тфлопс 22,06 Тфлопс
Технологии VR, DLSS 3.0, Reflex, Broadcast, G-Sync
Тип видеокарты GeForce
Тип видеопамяти GDDR6
Частота ГПУ (OC) 2550 МГц
Частота ГПУ МГц (base/game/boost) 2310 МГц
Чипсет (устарело) RTX 4060 Ti
Шина / пропускная способность 128 бит / 288 Мбайт/с
Ядра CUDA 4352
Ядра RT 32 - 3.0
Ядра ИИ 136 - 4.0
Корпус 5 Bk Gr
USB 3.0 2
USB Type-C 1
Боковая панель Закаленное стекло
Вентиляторы нет
Вес кг. 10.2
Габариты (Г x Ш x В) 480 x 242 x 440 мм
Длинна БП (мм) 150
Доп. место 140 мм 8
Звук Audio/mic combo
Макс. высота кулера 180 мм
Макс. длина видеокарты 460 мм
Отсек 2,5" 2
Отсек 3,5" 2
Отсек DVD нет
Поддержка СВО 120/140/240/280/360/420
Производитель Geometric Future
Типоразмер Mid-Tower
Форм-фактор БП ATX
Форм-фактор МП E-ATX, ATX, mATX, Mini-ITX
Цвет черный / графит
Блок питания PN850D
CPU 4+4 x2 70cм
MB 20+4 x1 55см
Molex 4 pin x2 65см
PCI-e 3.0 6+2 pin x3 55cм
PCI-e 5.0 12+4 pin x1 60cм
Длинна 150 мм
Защита OPP/OVP/SCP/OTP/OCP/UVP/SIP/NLO
Модульный Нет
Мощность 850
Мощность 850 Вт
Производитель DeepCool
Разъемы Sata x8 45cм +12+12+12см
Сертификат 80 PLUS Gold
Система охлаждения 1x 120 мм
Форм-фактор ATX 3.0
Ryzen7 7-го поколения – это новый уровень производительности. Высочайшая производительность в современных играх за счет повышения однопоточной производительности. Возможность одновременной игры и захвата изображений благодаря мощной архитектуре. Эффективная многопоточная обработка значительно повышает производительность работы с офисными приложениями, редактирования фотографий, шифрования, декодирования, а также работы в интернете. Технологии AMD SenseMI, которыми оснащен Ryzen™, используют настоящий "искусственный интеллект", ускоряющий работу процессора. Ryzen™7 имеет новейшие технологии виртуальной реальности с четким отображением контента и высокой скоростью реагирования. Процессор Ryzen™7 7-го поколения отлично подойдет для 3d моделирования, рендеринга, графики и монтажа. Технология Precision Boost автоматически повышает частоты процессоров для обеспечения повышенной производительности, когда это действительно нужно. Новые процессоры разработаны для поддержки DDR5. Современный тех. процесс и новые технологии энергопотребления настроены на достижение максимальной производительности при высокой температуре.
32 Гб (2 x 16 Гб) оперативной памяти, это комфортный объем для современных нагрузок. Офисная работа с большим количеством открытых окон, домашнее пользование, любые современные игры в 4к, видео-монтаж вплоть до 4к, 3D моделирование, векторная и растровая графика, обработка звука. Высокая частота повышает пропускную способность. Новый стандарт DDR5 имеет разделенную шину на каждый канал, позволяя процессору работать с оперативной памятью в два потока. Два модуля позволяют памяти работать в двухканальном режиме, а учитывая разделенную шину, то можно говорить о четырёх потоках, что существенно увеличивает производительность.