Компьютер RIWER 9342

Артикул: 3521503
Характеристики:

Процессор: AMD Ryzen 9 7900X

Охлаждение: Deepcool AG400 Bk ARGB

Материнская плата: B650 PG Lightning

Оперативная память: 32 Гб D5 Renegade Bk C38 7200 (2x16)

SSD: 1 Тб 870 Evo

Жёсткий диск: 2 Tб HDD

Оптический привод: DVD-RW

Корпус: AH T200 Bl

Блок питания: 1000 Вт 80+

Все характеристики
Изменить конфигурацию
147620 руб. Загрузка
Баннер Баннер
  • Характеристики
  • О товаре
  • Аксессуары
Процессор

Процессор AMD Ryzen 9 7900X

L2 кэш 12 Мб

L3 кэш 64 Мб

Socket AM5

Архитектура Zen 4

Графическое ядро Radeon Graphics 2 (128) - 2200 МГц

Дизайн Raphael

Каналов памяти 2

Кол-во потоков 24

Количество ядер 12

Линейка AMD Ryzen 9

Модель Ryzen 9 7900X

Тактовая частота 4700 МГц

Тепловыделение 170 - 235 Вт

Частота Turbo 5600 МГц

Частота памяти (МГц) 5200 МГц

Шина PCI-E 5.0 x16

Охлаждение

Охлаждение Deepcool AG400 Bk ARGB

Socket AM4, LGA1151 v2, LGA1200, AM5, LGA1700

Вес (кг) 614 гр.

Высота 150 мм

Высота для ОЗУ любая

Доп. информация 5V 3Pin ARGB

Количество вентиляторов 1x 4-pin ШИМ

Подсветка A-RGB

Производитель Deepcool

Размеры вентилятора 120 мм

Рассеивание тепла Вт. (TDP) 220 Вт

Скорость вращения 500 ~ 2000 об/мин

Конструкция 4 теплотрубки Ø 6 мм

Уровень шума ≤ 31.6 дБа

Материнская плата

Материнская плата B650 PG Lightning

CPU fan 1

SATA 4

Sis fan 4

Socket AM5

Версия PCI-E x16 4.0

Звук 7.1, Realtek ALC897

Интерфейс USB 2.0 4

Интерфейс USB 3.0 2

Интерфейс USB Type-C 1

Каналов памяти 2

Кол-во слотов памяти 4

М.2 3

Макс. объем памяти 128

Макс. частота памяти 6400 МГц

Назначение Настольный ПК

Питание ЦП (Вт) 300

Питание ЦП (пин) 8 + 8

Помпа 1

Производитель Asrock

Разъёмы на задней панели 4x USB 2.0, 7x USB 3.2, USB 3.2 Type-C, HDMI, RJ-45, 3x audio

Сетевой интерфейс Realtek RTL8125BG- 2.5 Гб/с

Слоты расширения PCI-E 4.0 x16(x2), 2x PCI-E 4.0 x1, M.2 PCI-E 5.0 x4, M.2 PCI-E 4.0 x4, M.2 PCI-E 4.0 x2

Тип памяти DDR5

Фазы питания 14+2+1 VRM

Форм-фактор ATX

Форм-фактор ОЗУ 38540

Чипсет AMD B650

Оперативная память

Оперативная память 32 Гб D5 Renegade Bk C38 7200 (2x16)

ECC нет

Socket LGA1700, AM5, LGA1851

Базовая частота 4800 МГц

Вольтаж 1.1V, 1.45V

Высота (мм) 39.2

Кол-во слотов 2

Компоновка 1RX8

Объем 32

Производитель Kingston

Пропускная способность 57.6 Гб/с

Профиль intel XMP 3.0

Профильная частота 7200 МГц

Тайминги CL38-44-44

Тип DDR5

SSD

SSD 1 Тб 870 Evo

Буфер 1 Гб LPDDR4

Время наработки MTBF 1,5 млн часов

Износостойкость TBW 600 Тб

Интерфейс SATA 3

Контроллер Samsung MKX

Объем SSD накопителя 1 Тб

Производитель Samsung

Разъем sata

Скорость записи 530 Мб/сек.

Скорость чтения 560 Мб/сек.

Тип памяти Samsung 128-сл. 512-Гбит 3D TLC

Форм-фактор 2,5

Жёсткий диск

Жёсткий диск 2 Tб HDD

Интерфейс SATA 3

Объем 2 Тб

Скорость вращения 7200 об/мин

Форм-фактор 3.5"

Корпус

Корпус AH T200 Bl

HDD/SSD слоты 2x 3.5" или 3x 2.5"

Боковая панель Закаленное стекло

Вес кг. 10.8

Габариты (Г x Ш x В) 551.5 x 282 x 444.2 мм

Длинна БП 180 мм

Звук 2x USB 3.0, USB Type C, Audio, mic

Макс. высота кулера 150 мм

Макс. длина видеокарты 320 мм

Отсек DVD нет

Поддержка СВО 120/140/240/280

Производитель Thermaltake

Типоразмер Mini-Tower

Форм-фактор БП ATX

Форм-фактор МП mATX, Mini-ITX

Цвет черный

Блок питания

Блок питания 1000 Вт 80+

Мощность 1000

Мощность 1000 Вт

Питание CPU 8 + 8 pin

Питание ГП PCI-E 6+2 pin x4

Разъемы Sata 9 x SATA, 3 x Molex

Сертификат 80 PLUS Bronze

Система охлаждения 1x 120 мм

Форм-фактор ATX

Процессор AMD Ryzen 9 7900X на архитектуре Zen 4, изготовлен с применением самых передовых производственных технологий, позволяющих достичь непревзойденной производительности и обеспечить работу на высоком уровне. Это новый стандарт высокопроизводительных процессоров.  Высокая производительность в современных играх за счет повышения однопоточной производительности и большого кэша, но слабее, чем линейка X3D. Возможность одновременной игры и захвата изображений благодаря мощной системе. Эффективная многопоточная обработка значительно повышает производительность работы с офисными приложениями, редактирования фотографий, шифрованием, а также работы в интернете. Уровень мощности сопоставим с процессорами HEDT систем. Работа с 3d моделированием, рендерингом, графикой и монтажом, выходит на новый уровень. Процессор вооружен самыми передовыми интерфейсами PCI-E 5.0 и DDR5. Технологии AMD SenseMI, которыми оснащен Ryzen™, используют настоящий "искусственный интеллект", ускоряющий работу процессора. Ryzen™9 имеет новейшие технологии виртуальной реальности с четким отображением контента и высокой скоростью реагирования. Технология Precision Boost автоматически повышает частоты процессоров для обеспечения повышенной производительности, когда это действительно нужно. Разблокированный множитель, позволит повысить быстродействие. Современный тех. процесс и новые технологии энергопотребления позволяют процессору не перегреваться в любых режимах эксплуатации, но в то же время поддерживает высокую рабочую температуру вплоть до 95С.