Процессор AMD Ryzen 9 7900X
L2 кэш 12 Мб
L3 кэш 64 Мб
Socket AM5
Архитектура Zen 4
Графическое ядро Radeon Graphics 2 (128) - 2200 МГц
Дизайн Raphael
Каналов памяти 2
Кол-во потоков 24
Количество ядер 12
Линейка AMD Ryzen 9
Модель Ryzen 9 7900X
Тактовая частота 4700 МГц
Тепловыделение 170 - 235 Вт
Частота Turbo 5600 МГц
Частота памяти (МГц) 5200 МГц
Шина PCI-E 5.0 x16
Охлаждение Deepcool AG400 Bk ARGB
Socket AM4, LGA1151 v2, LGA1200, AM5, LGA1700
Вес (кг) 614 гр.
Высота 150 мм
Высота для ОЗУ любая
Доп. информация 5V 3Pin ARGB
Количество вентиляторов 1x 4-pin ШИМ
Подсветка A-RGB
Производитель Deepcool
Размеры вентилятора 120 мм
Рассеивание тепла Вт. (TDP) 220 Вт
Скорость вращения 500 ~ 2000 об/мин
Конструкция 4 теплотрубки Ø 6 мм
Уровень шума ≤ 31.6 дБа
Материнская плата B650 PG Lightning
CPU fan 1
SATA 4
Sis fan 4
Socket AM5
Версия PCI-E x16 4.0
Звук 7.1, Realtek ALC897
Интерфейс USB 2.0 4
Интерфейс USB 3.0 2
Интерфейс USB Type-C 1
Каналов памяти 2
Кол-во слотов памяти 4
М.2 3
Макс. объем памяти 128
Макс. частота памяти 6400 МГц
Назначение Настольный ПК
Питание ЦП (Вт) 300
Питание ЦП (пин) 8 + 8
Помпа 1
Производитель Asrock
Разъёмы на задней панели 4x USB 2.0, 7x USB 3.2, USB 3.2 Type-C, HDMI, RJ-45, 3x audio
Сетевой интерфейс Realtek RTL8125BG- 2.5 Гб/с
Слоты расширения PCI-E 4.0 x16(x2), 2x PCI-E 4.0 x1, M.2 PCI-E 5.0 x4, M.2 PCI-E 4.0 x4, M.2 PCI-E 4.0 x2
Тип памяти DDR5
Фазы питания 14+2+1 VRM
Форм-фактор ATX
Форм-фактор ОЗУ 38540
Чипсет AMD B650
Оперативная память 32 Гб D5 Renegade Bk C38 7200 (2x16)
ECC нет
Socket LGA1700, AM5, LGA1851
Базовая частота 4800 МГц
Вольтаж 1.1V, 1.45V
Высота (мм) 39.2
Кол-во слотов 2
Компоновка 1RX8
Объем 32
Производитель Kingston
Пропускная способность 57.6 Гб/с
Профиль intel XMP 3.0
Профильная частота 7200 МГц
Тайминги CL38-44-44
Тип DDR5
SSD 1 Тб 870 Evo
Буфер 1 Гб LPDDR4
Время наработки MTBF 1,5 млн часов
Износостойкость TBW 600 Тб
Интерфейс SATA 3
Контроллер Samsung MKX
Объем SSD накопителя 1 Тб
Производитель Samsung
Разъем sata
Скорость записи 530 Мб/сек.
Скорость чтения 560 Мб/сек.
Тип памяти Samsung 128-сл. 512-Гбит 3D TLC
Форм-фактор 2,5
Жёсткий диск 2 Tб HDD
Интерфейс SATA 3
Объем 2 Тб
Скорость вращения 7200 об/мин
Форм-фактор 3.5"
Корпус AH T200 Bl
HDD/SSD слоты 2x 3.5" или 3x 2.5"
Боковая панель Закаленное стекло
Вес кг. 10.8
Габариты (Г x Ш x В) 551.5 x 282 x 444.2 мм
Длинна БП 180 мм
Звук 2x USB 3.0, USB Type C, Audio, mic
Макс. высота кулера 150 мм
Макс. длина видеокарты 320 мм
Отсек DVD нет
Поддержка СВО 120/140/240/280
Производитель Thermaltake
Типоразмер Mini-Tower
Форм-фактор БП ATX
Форм-фактор МП mATX, Mini-ITX
Цвет черный
Блок питания 1000 Вт 80+
Мощность 1000
Мощность 1000 Вт
Питание CPU 8 + 8 pin
Питание ГП PCI-E 6+2 pin x4
Разъемы Sata 9 x SATA, 3 x Molex
Сертификат 80 PLUS Bronze
Система охлаждения 1x 120 мм
Форм-фактор ATX
Процессор AMD Ryzen 9 7900X на архитектуре Zen 4, изготовлен с применением самых передовых производственных технологий, позволяющих достичь непревзойденной производительности и обеспечить работу на высоком уровне. Это новый стандарт высокопроизводительных процессоров. Высокая производительность в современных играх за счет повышения однопоточной производительности и большого кэша, но слабее, чем линейка X3D. Возможность одновременной игры и захвата изображений благодаря мощной системе. Эффективная многопоточная обработка значительно повышает производительность работы с офисными приложениями, редактирования фотографий, шифрованием, а также работы в интернете. Уровень мощности сопоставим с процессорами HEDT систем. Работа с 3d моделированием, рендерингом, графикой и монтажом, выходит на новый уровень. Процессор вооружен самыми передовыми интерфейсами PCI-E 5.0 и DDR5. Технологии AMD SenseMI, которыми оснащен Ryzen™, используют настоящий "искусственный интеллект", ускоряющий работу процессора. Ryzen™9 имеет новейшие технологии виртуальной реальности с четким отображением контента и высокой скоростью реагирования. Технология Precision Boost автоматически повышает частоты процессоров для обеспечения повышенной производительности, когда это действительно нужно. Разблокированный множитель, позволит повысить быстродействие. Современный тех. процесс и новые технологии энергопотребления позволяют процессору не перегреваться в любых режимах эксплуатации, но в то же время поддерживает высокую рабочую температуру вплоть до 95С.