Компьютер RIWER 6598
- Характеристики
- О товаре
- Аксессуары
Процессор AMD Ryzen 9 7900X
L2 кэш 12 Мб
L3 кэш 64 Мб
Socket AM5
Архитектура Zen 4
Графическое ядро Radeon Graphics 2 (128) - 2200 МГц
Дизайн Raphael
Каналов памяти 2
Кол-во потоков 24
Количество ядер 12
Линейка AMD Ryzen 9
Модель Ryzen 9 7900X
Тактовая частота 4700 МГц
Тепловыделение 170 - 235 Вт
Частота Turbo 5600 МГц
Частота памяти (МГц) 5200 МГц
Шина PCI-E 5.0 x16
Охлаждение Deepcool LE500 Marrs
Socket AM4, LGA1200, AM5, LGA1700
Вентилятор 2x 120 мм Led
Вес (кг) 1,24
Высота 52 мм
Высота для ОЗУ любая
Подсветка Зеленая
Помпа 17.8 дБ, 2400 об/мин
Поток воздуха ~ 85.85 CMF
Производитель Deepcool
Габариты радиатора 282 x 120 x 27 мм
Рассеивание тепла Вт. (TDP) 220 Вт
Скорость вращения 500 ~ 2250 об/мин
Уровень шума < 32,9 дБа
Материнская плата MSI Pro B650-S WiFi
CPU fan 1
Raid 0, 1
SATA 4
Sis fan 4
Socket AM5
Версия PCI-E x16 4.0
Звук 7.1, Realtek ALC897
Интерфейс USB 2.0 4
Интерфейс USB 3.0 2
Интерфейс USB Type-C 1
Каналов памяти 2
Кол-во слотов памяти 4
контакты RGB 2x 4-pin 12v RGB, 2x 3-pin 5v ARGB
М.2 2
Макс. объем памяти 256
Макс. частота памяти 6000 МГц
Назначение Настольный ПК
Питание ЦП (Вт) 300
Питание ЦП (пин) 8 + 8
Помпа 1
Производитель MSI
Профиль памяти AMD EXPO
Разъем питания 24-pin
Разъёмы на задней панели 4x USB 3.2, 3x USB 3.2G2, USB 3.2 2x2Type-C, HDMI, DisplayPort, RJ-45, 6x audio, 2x ant
Сетевой интерфейс Realtek 8125BG - 2.5 Гб/с, Wi-Fi 6E, BT 5.3
Слоты расширения 2x PCI-E 4.0 x16(x4), PCI-E 3.0 x1, 2x M.2 PCI-E 4.0 x4, USB Type-C, USB3.2, USB2, 6x fan
Тип памяти DDR5
Фазы питания 12+2+1 VRM
Форм-фактор ATX
Форм-фактор ОЗУ 38540
Чипсет AMD B650
Оперативная память 32 Гб D5 5600 (2х16)
Socket LGA1700, AM5, LGA1851
Базовая частота 4800 МГц
Вольтаж 1.1V, 1.25V
Высота (мм) 37311
Кол-во слотов 2
Объем 32
Профиль intel XMP 3.0
Профильная частота 5600 МГц
Тип DDR5
SSD 250 Гб M.2 SNV2S
Буфер SLC
Время наработки MTBF 2 млн часов
Износостойкость TBW 80 Тб
Интерфейс PCI-E 4.0 x4, NVMe 1.4
Объем SSD накопителя 250 Гб
Охлаждение нет
Производитель Kingston
Разъем m2
Скорость записи 1300 Мб/сек
Скорость чтения 3000 Мб/сек
Тип памяти 3D NAND
Форм-фактор 2280
SSD 1 Tб M.2 4XN80S
Буфер SLC
Интерфейс PCI-E 3.0 x4
Объем SSD накопителя 1 Тб
Производитель Indilinx
Разъем m2
Скорость записи 1600 Мб/сек.
Скорость чтения 2300 Мб/сек.
Тип памяти 3D NAND TLC
Форм-фактор 2280
Видео-карта Radeon RX 7900 XT 20 Гб
Board Size Три слота
Архитектура RDNA 3
Быстродействие памяти 20000 МГц
Версия PCI-E 4.0 x 16
Вычислительные блоки 84
Длинна видеокарты 290 мм
Доп. питание видео PCI-E 8+8 Pin
Интерфейсы HDMI 2.1 VRR, 2x DisplayPort 2.1, Typ-C
Кол-во поддерживаемых мониторов 3
Кол-во потоковых процессоров 5376
Кэш Infinity 80 Мб / до 2900 Гб/с
Майнинг Блокирован
Минимальная мощность БП 800
Объем видеопамяти 20 Гб
Потребление 355 Вт
Мощность Тфлопс 52 ТФлопс
Тип видеокарты Radeon
Тип видеопамяти GDDR6
Частота ГПУ (OC) 2400 МГц
Частота ГПУ МГц (base/game/boost) 1925 МГц
Чипсет (устарело) RX 7900 XT
Шина / пропускная способность 320 бит / 800 Гб/с
Ядра RT 84 AMD RA gen2
Ядра ИИ 168
Корпус NEO Air Wh
HDD/SSD слоты 2x 3.5", 3x 2.5"
Боковая панель Закаленное стекло
Вентиляторы 2х 120 мм
Вес кг. 6.3
Габариты (Г x Ш x В) 450 x 200 x 460 мм
Длинна БП 250 мм
Звук 2x USB 3.0, Audio, mic
Макс. высота кулера 160 мм
Макс. длина видеокарты 375 мм
Отсек DVD нет
Поддержка СВО 120/140/240/280
Производитель MagniumGear
Типоразмер Midi-Tower
Форм-фактор БП ATX
Форм-фактор МП ATX, mATX, Mini-ITX
Цвет белый
Блок питания PN850D
CPU 4+4 x2 70cм
MB 20+4 x1 55см
Molex 4 pin x2 65см
PCI-e 3.0 6+2 pin x3 55cм
PCI-e 5.0 12+4 pin x1 60cм
Длинна 150 мм
Защита OPP/OVP/SCP/OTP/OCP/UVP/SIP/NLO
Модульный Нет
Мощность 850
Мощность 850 Вт
Производитель DeepCool
Разъемы Sata x8 45cм +12+12+12см
Сертификат 80 PLUS Gold
Система охлаждения 1x 120 мм
Форм-фактор ATX 3.0
Процессор AMD Ryzen 9 7900X на архитектуре Zen 4, изготовлен с применением самых передовых производственных технологий, позволяющих достичь непревзойденной производительности и обеспечить работу на высоком уровне. Это новый стандарт высокопроизводительных процессоров. Высокая производительность в современных играх за счет повышения однопоточной производительности и большого кэша, но слабее, чем линейка X3D. Возможность одновременной игры и захвата изображений благодаря мощной системе. Эффективная многопоточная обработка значительно повышает производительность работы с офисными приложениями, редактирования фотографий, шифрованием, а также работы в интернете. Уровень мощности сопоставим с процессорами HEDT систем. Работа с 3d моделированием, рендерингом, графикой и монтажом, выходит на новый уровень. Процессор вооружен самыми передовыми интерфейсами PCI-E 5.0 и DDR5. Технологии AMD SenseMI, которыми оснащен Ryzen™, используют настоящий "искусственный интеллект", ускоряющий работу процессора. Ryzen™9 имеет новейшие технологии виртуальной реальности с четким отображением контента и высокой скоростью реагирования. Технология Precision Boost автоматически повышает частоты процессоров для обеспечения повышенной производительности, когда это действительно нужно. Разблокированный множитель, позволит повысить быстродействие. Современный тех. процесс и новые технологии энергопотребления позволяют процессору не перегреваться в любых режимах эксплуатации, но в то же время поддерживает высокую рабочую температуру вплоть до 95С.
32 Гб оперативной памяти, на сегодняшний день, оптимальный объем для комфортной работы с офисными приложениями, для работы с графикой, с видео и фото. Пока только несколько игр требуют наличия такого объема, но "аппетиты" растут. Офисная работа с большим количеством открытых приложений и окон, домашнее пользование, любые современные игры, видео-монтаж любительского уровня, не тяжелое 3D моделирование, векторная и растровая графика, обработка звука. Так же 32 Гб отлично подойдет для проведения стримов и трансляций игр или потокового видео. Высокая частота повышает пропускную способность. Два модуля позволяют памяти работать в двухканальном режиме, что увеличивает производительность.
Графическая карта <b>AMD Radeon RX 7900 XT</b>, созданная на основе продвинутой архитектуры AMD RDNA 3 с технологией чиплетов, обеспечивает производительность, качество изображения и эффективность нового поколения при разрешении 4K. Видеокарта оснащена ядрами аппаратной трассировки лучей (RT) AMD Ray Accelerators 2-го поколения, и ядрами искусственного интеллекта (ИИ). Архитектура RDNA 3 использует Infinity Cache, что позволяет добиться невероятной пропускной способности памяти в 2,9 Тб/с. Объем памяти достигает впечатляющих 20 Гб. По уровню производительности видеокарта примерно между 4070Ti и 4080. RX 7900 XT обеспечивает избыточную производительность для FHD разрешения, только если нужен огромный фпс, или играть с аппаратной поддержкой RT на максимальных настройках. Отличная производительность в 2к на максимальных настройках. Так же видео-карта позволяет играть в 4к, c приемлемым фпс. Так же видеокарта поддерживает технологию AMD FidelityFX Super Resolution (FSR) (аналог DLSS), которая использует передовые технологии открытого масштабирования и генерации кадров, которые помогают повысить частоту кадров в поддерживаемых играх и обеспечить потрясающее качество и высокую производительность в играх практически на любом оборудовании. При наличии процессора RyZen, обеспечивается полный доступ ЦП к памяти графического процессора для повышения производительности в играх. Кроме игровой производительности RX 7900 XT способна решать тяжелые творческие задачи, получился отличный ускоритель рабочих приложений, особенно если требуется больше 16 Гбайт VRAM. Аппаратная поддержка трассировки лучей позволяет создавать прекрасные сцены с точным освещением, тенями и отражениями. Искусственный интеллект (ИИ) Позволяет выполнять трудоемкие, рутинные задачи. Итог: RX 7900 XT 24 Гб – это мощный продукт для любых тяжелых задач при высоких нагрузках. Подойдет для игр в 4к, для 3D графики, для Blender, 3D моделирования, для рендера, для видеомонтажа 4к, для Adobe, для дизайна, для работы с фото, для программирования игр, для стримов.