Компьютер Riwer GM 3700610
- Характеристики
- О товаре
- Аксессуары
- Наши работы
Процессор AMD Ryzen 9 7900X
L2 кэш 12 Мб
L3 кэш 64 Мб
Socket AM5
Архитектура Zen 4
Графическое ядро Radeon Graphics 2 (128) - 2200 МГц
Дизайн Raphael
Каналов памяти 2
Кол-во потоков 24
Количество ядер 12
Линейка AMD Ryzen 9
Модель Ryzen 9 7900X
Тактовая частота 4700 МГц
Тепловыделение 170 - 235 Вт
Частота Turbo 5600 МГц
Частота памяти (МГц) 5200 МГц
Шина PCI-E 5.0 x16
Охлаждение Air TDP 260
Socket AM4, LGA1151 v2, LGA1200, AM5, LGA1700
Вес (кг) 1456 гр.
Доп. информация Внешний вид может отличаться
Количество вентиляторов 2
Размеры вентилятора 120x120 мм
Рассеивание тепла Вт. (TDP) 260 Вт
Скорость вращения 300-2000 об/мин
Уровень шума 27.2 дБ
Материнская плата B650m Gm
Socket AM5
Звук 7.1, Realtek
Каналов памяти 2
Кол-во слотов памяти 4
Макс. объем памяти 128
Макс. частота памяти 6000 МГц
Питание ЦП (пин) 8 + 4
Разъёмы на задней панели 3x USB 2.0, 3x USB 3.2, USB 3.2 Type-C, HDMI, DisplayPort, RJ-45, 3x audio, 2x SMA
Сетевой интерфейс - 2.5 Гб/с
Слоты расширения PCI-E 4.0 x16, PCI-E 3.0 x16(x1), 3x M.2 PCI-E 4.0 x4, USB Type-C, USB3.2 G1, USB2, 3x fan
Тип памяти DDR5
Фазы питания 12+2+1 VRM
Форм-фактор m-ATX
Чипсет AMD B650
Оперативная память 32 Гб D5 5600 (2х16)
Socket LGA1700, AM5, LGA1851
Базовая частота 4800 МГц
Вольтаж 1.1V, 1.25V
Высота (мм) 37311
Кол-во слотов 2
Объем 32
Профиль intel XMP 3.0
Профильная частота 5600 МГц
Тип DDR5
SSD 500 M.2 NVMe Gm
Буфер 512 Мб DDR
Время наработки MTBF 2 млн часов
Износостойкость TBW 350 Тб
Интерфейс PCI-E 4.0 x4, NVMe 1.3
Объем SSD накопителя 500 Гб
Охлаждение Радиатор
Разъем m2
Скорость записи 2500 Мб/сек
Скорость чтения 4800 Мб/сек
Тип памяти 3D TLC
Форм-фактор 2280
Видео-карта GeForce RTX 5070 Ti 16 Гб
Board Size 2.9 слота
Архитектура Blackwell
Быстродействие памяти 28000 Мб/с на контакт
Версия PCI-E 5.0 x 16
Длинна видеокарты 310 мм
Доп. питание видео PCI-E 16 Pin
Интерфейсы HDMI 2.1a, 3x DisplayPort 1.4a
Кол-во поддерживаемых мониторов 4
Кэш L2 48 мб
Майнинг Блокирован
Минимальная мощность БП 750
Объем видеопамяти 16 Гб
Потребление 300 Вт
Мощность Тфлопс 43.9 Тфлопс
Технологии VR, DLSS 4.0, MFG, Reflex2, Broadcast, G-Sync, NVENC, DirectX 12, Vulkan 1.4, OpenGL 4.6, AV1
Тип видеокарты GeForce
Тип видеопамяти GDDR7
Частота ГПУ МГц (base/game/boost) 2300 / 2450
Чипсет (устарело) RTX 5070 Ti
Шина / пропускная способность 256 бит / 896 Мбайт/с
Ядра CUDA 8960
Ядра RT 70 - 4.0
Ядра ИИ 280 - 5.0
Корпус RWGM41
Боковая панель Закаленное стекло
Вентиляторы 1х 120 мм ARGB, 3х 140 мм ARGB
Вес кг. 7.2
Габариты (Г x Ш x В) 215 x 483 x 421 мм
Длинна БП 170 мм
Звук 2 x USB 3.0,, Audio, mic
Макс. высота кулера 165 мм
Макс. длина видеокарты 370 мм
Отсек 2,5" 2
Отсек 3,5" 2
Типоразмер Midi-Tower
Форм-фактор БП ATX
Форм-фактор МП ATX, mATX, Mini-ITX
Цвет черный
Блок питания G750W-12EC
Мощность 750
Мощность 750 Вт
Сертификат 80 PLUS Standard
Система охлаждения 1 x 120 мм
Форм-фактор ATX
Процессор AMD Ryzen 9 7900X на архитектуре Zen 4, изготовлен с применением самых передовых производственных технологий, позволяющих достичь непревзойденной производительности и обеспечить работу на высоком уровне. Это новый стандарт высокопроизводительных процессоров. Высокая производительность в современных играх за счет повышения однопоточной производительности и большого кэша, но слабее, чем линейка X3D. Возможность одновременной игры и захвата изображений благодаря мощной системе. Эффективная многопоточная обработка значительно повышает производительность работы с офисными приложениями, редактирования фотографий, шифрованием, а также работы в интернете. Уровень мощности сопоставим с процессорами HEDT систем. Работа с 3d моделированием, рендерингом, графикой и монтажом, выходит на новый уровень. Процессор вооружен самыми передовыми интерфейсами PCI-E 5.0 и DDR5. Технологии AMD SenseMI, которыми оснащен Ryzen™, используют настоящий "искусственный интеллект", ускоряющий работу процессора. Ryzen™9 имеет новейшие технологии виртуальной реальности с четким отображением контента и высокой скоростью реагирования. Технология Precision Boost автоматически повышает частоты процессоров для обеспечения повышенной производительности, когда это действительно нужно. Разблокированный множитель, позволит повысить быстродействие. Современный тех. процесс и новые технологии энергопотребления позволяют процессору не перегреваться в любых режимах эксплуатации, но в то же время поддерживает высокую рабочую температуру вплоть до 95С.
32 Гб оперативной памяти, на сегодняшний день, оптимальный объем для комфортной работы с офисными приложениями, для работы с графикой, с видео и фото. Пока только несколько игр требуют наличия такого объема, но "аппетиты" растут. Офисная работа с большим количеством открытых приложений и окон, домашнее пользование, любые современные игры, видео-монтаж любительского уровня, не тяжелое 3D моделирование, векторная и растровая графика, обработка звука. Так же 32 Гб отлично подойдет для проведения стримов и трансляций игр или потокового видео. Высокая частота повышает пропускную способность. Два модуля позволяют памяти работать в двухканальном режиме, что увеличивает производительность.
