Компьютер Riwer GM 3700602

Артикул: 3700602
Характеристики:

Процессор: AMD Ryzen 9 7900

Охлаждение: Air TDP 200

Материнская плата: B650m Gm

Оперативная память: 32 Гб D5 5600 (2х16)

SSD: 1T M.2 NVMe Gm

Видео-карта: GeForce RTX 5070 Ti 16 Гб

Операционная система: Windows 11 Pro (Без активации)

Корпус: RWGM42

Блок питания: G750W-12EC

Все характеристики
Изменить конфигурацию
237010 руб. Загрузка
Баннер Баннер
  • Характеристики
  • О товаре
  • Аксессуары
  • Наши работы
Процессор

Процессор AMD Ryzen 9 7900

L2 кэш 12 Мб

L3 кэш 64 Мб

Socket AM5

Архитектура Zen 4

Встроенная графика Radeon 2

Графическое ядро Radeon Graphics 2 (128) - 2200 МГц

Дизайн Raphael

Каналов памяти 2

Кол-во потоков 24

Количество ядер 12

Линейка AMD Ryzen 9

Модель Ryzen 9 7900

Назначение Настольный ПК

Объем кэша 76 Мб

Потребление Max 186 Вт

Потребление PL1 65 Вт

Потребление PL2 88 Вт

Производительные Р-ядра 12

рабочая температура 95 C

Тактовая частота 3700 МГц

Тепловыделение 190 Вт

Частота Turbo 5400 МГц

Частота памяти (МГц) 5200 МГц

Шина PCI-E 5.0 x16

Энергоэффетивные E-ядра нет

Охлаждение

Охлаждение Air TDP 200

Socket AM4, LGA1151 v2, LGA1200, LGA1151, AM5, LGA1700

Доп. информация Внешний вид может отличаться

Количество вентиляторов 1

Размеры вентилятора 120x120 мм

Рассеивание тепла Вт. (TDP) 200 Вт

Скорость вращения 600-1750 об/мин

Уровень шума 12-29.5 дБ

Материнская плата

Материнская плата B650m Gm

Socket AM5

Звук 7.1, Realtek

Каналов памяти 2

Кол-во слотов памяти 4

Макс. объем памяти 128

Макс. частота памяти 6000 МГц

Питание ЦП (пин) 8 + 4

Разъёмы на задней панели 3x USB 2.0, 3x USB 3.2, USB 3.2 Type-C, HDMI, DisplayPort, RJ-45, 3x audio, 2x SMA

Сетевой интерфейс - 2.5 Гб/с

Слоты расширения PCI-E 4.0 x16, PCI-E 3.0 x16(x1), 3x M.2 PCI-E 4.0 x4, USB Type-C, USB3.2 G1, USB2, 3x fan

Тип памяти DDR5

Фазы питания 12+2+1 VRM

Форм-фактор m-ATX

Чипсет AMD B650

Оперативная память

Оперативная память 32 Гб D5 5600 (2х16)

Socket LGA1700, AM5, LGA1851

Базовая частота 4800 МГц

Вольтаж 1.1V, 1.25V

Высота (мм) 37311

Кол-во слотов 2

Объем 32

Профиль intel XMP 3.0

Профильная частота 5600 МГц

Тип DDR5

SSD

SSD 1T M.2 NVMe Gm

Буфер 1 Гб DDR

Износостойкость TBW 700 Тб

Интерфейс PCI-E 4.0 x4, NVMe 1.3

Объем SSD накопителя 1 Тб

Охлаждение Радиатор

Разъем m2

Скорость записи 4400 Мб/сек

Скорость чтения 5000 Мб/сек

Тип памяти 3D TLC

Форм-фактор 2280

Видео-карта

Видео-карта GeForce RTX 5070 Ti 16 Гб

Board Size 2.9 слота

Архитектура Blackwell

Быстродействие памяти 28000 Мб/с на контакт

Версия PCI-E 5.0 x 16

Длинна видеокарты 310 мм

Доп. питание видео PCI-E 16 Pin

Интерфейсы HDMI 2.1a, 3x DisplayPort 1.4a

Кол-во поддерживаемых мониторов 4

Кэш L2 48 мб

Майнинг Блокирован

Минимальная мощность БП 750

Объем видеопамяти 16 Гб

Потребление 300 Вт

Мощность Тфлопс 43.9 Тфлопс

Технологии VR, DLSS 4.0, MFG, Reflex2, Broadcast, G-Sync, NVENC, DirectX 12, Vulkan 1.4, OpenGL 4.6, AV1

Тип видеокарты GeForce

Тип видеопамяти GDDR7

Частота ГПУ МГц (base/game/boost) 2300 / 2450

Чипсет (устарело) RTX 5070 Ti

Шина / пропускная способность 256 бит / 896 Мбайт/с

Ядра CUDA 8960

Ядра RT 70 - 4.0

Ядра ИИ 280 - 5.0

Корпус

Корпус RWGM42

USB 3.0 2

USB Type-C 1

Боковая панель Закаленное стекло

Вентиляторы 4x 120 мм ARGB 3 pin, 5V 3 Pin

Вес кг. 9

Габариты (Г x Ш x В) 475 x 230 x 493 мм

Длинна БП (мм) 210

Доп. место 140 мм 2

Звук Audio/mic combo

Макс. высота кулера 180 мм

Макс. длина видеокарты 400 мм

Отсек 2,5" 2

Отсек 3,5" 2

Типоразмер Mid-Tower

Форм-фактор БП ATX

Форм-фактор МП ATX, mATX, Mini-ITX

Цвет черный

Блок питания

Блок питания G750W-12EC

Мощность 750

Мощность 750 Вт

Сертификат 80 PLUS Standard

Система охлаждения 1 x 120 мм

Форм-фактор ATX

Процессор AMD Ryzen 9 7900 на архитектуре Zen 4, изготовлен с применением самых передовых производственных технологий, позволяющих достичь непревзойденной производительности и обеспечить работу на высоком уровне. Это новый стандарт высокопроизводительных процессоров.  Высокая производительность в современных играх за счет повышения однопоточной производительности и большого кэша, но слабее, чем линейка X3D. Возможность одновременной игры и захвата изображений благодаря мощной системе. Эффективная многопоточная обработка значительно повышает производительность работы с офисными приложениями, редактирования фотографий, шифрованием, а также работы в интернете. Уровень мощности сопоставим с процессорами HEDT систем. Работа с 3d моделированием, рендерингом, графикой и монтажом, выходит на новый уровень. Процессор вооружен самыми передовыми интерфейсами PCI-E 5.0 и DDR5. Технологии AMD SenseMI, которыми оснащен Ryzen, используют настоящий "искусственный интеллект", ускоряющий работу процессора. Ryzen 9 имеет новейшие технологии виртуальной реальности с четким отображением контента и высокой скоростью реагирования. Технология Precision Boost автоматически повышает частоты процессоров для обеспечения повышенной производительности, когда это действительно нужно. Разблокированный множитель, позволит повысить быстродействие. Современный тех. процесс и новые технологии энергопотребления позволяют процессору не перегреваться в любых режимах эксплуатации, но в то же время поддерживает высокую рабочую температуру вплоть до 95С.

32 Гб оперативной памяти, на сегодняшний день, оптимальный объем для комфортной работы с офисными приложениями, для работы с графикой, с видео и фото. Пока только несколько игр требуют наличия такого объема, но "аппетиты" растут. Офисная работа с большим количеством открытых приложений и окон, домашнее пользование, любые современные игры, видео-монтаж любительского уровня, не тяжелое 3D моделирование, векторная и растровая графика, обработка звука. Так же 32 Гб отлично подойдет для проведения стримов и трансляций игр или потокового видео. Высокая частота повышает пропускную способность. Два модуля позволяют памяти работать в двухканальном режиме, что увеличивает производительность.