Компьютер Riwer GM 3700592

Процессор AMD Ryzen 9 7900X3D

L2 кэш 12 Мб

L3 кэш 96+32 Мб

Socket AM5

Архитектура Zen 4

Графическое ядро Radeon Graphics 2 (128) - 2200 МГц

Дизайн Raphael

Каналов памяти 2

Кол-во потоков 24

Количество ядер 12

Линейка AMD Ryzen 9

Модель Ryzen 9 7900X3D

Тактовая частота 4400 МГц

Тепловыделение 120 - 162 Вт

Частота Turbo 5600 МГц

Частота памяти (МГц) 5200 МГц

Шина PCI-E 5.0 x16

Охлаждение Air TDP 180

Socket AM4, LGA1151 v2, LGA1200, LGA1151, AM5, LGA1700

Высота 154 мм

Доп. информация Внешний вид может отличаться

Количество вентиляторов 1

Размеры вентилятора 120x120 мм

Рассеивание тепла Вт. (TDP) 180 Вт

Скорость вращения 1600 об/мин

Конструкция Активное

Уровень шума 26.4 дБ

Материнская плата B650m Gm

Socket AM5

Звук 7.1, Realtek

Каналов памяти 2

Кол-во слотов памяти 4

Макс. объем памяти 128

Макс. частота памяти 6000 МГц

Питание ЦП (пин) 8 + 4

Разъёмы на задней панели 3x USB 2.0, 3x USB 3.2, USB 3.2 Type-C, HDMI, DisplayPort, RJ-45, 3x audio, 2x SMA

Сетевой интерфейс - 2.5 Гб/с

Слоты расширения PCI-E 4.0 x16, PCI-E 3.0 x16(x1), 3x M.2 PCI-E 4.0 x4, USB Type-C, USB3.2 G1, USB2, 3x fan

Тип памяти DDR5

Фазы питания 12+2+1 VRM

Форм-фактор m-ATX

Чипсет AMD B650

Оперативная память 32 Гб D5 5600 (2х16)

Socket LGA1700, AM5, LGA1851

Базовая частота 4800 МГц

Вольтаж 1.1V, 1.25V

Высота (мм) 37311

Кол-во слотов 2

Объем 32

Профиль intel XMP 3.0

Профильная частота 5600 МГц

Тип DDR5

SSD 2T M.2 NVMe Gm

Буфер 2 Гб DDR

Износостойкость TBW 1400 Тб

Интерфейс PCI-E 4.0 x4, NVMe 1.3

Объем SSD накопителя 2 Тб

Охлаждение Радиатор

Разъем m2

Скорость записи 4400 Мб/сек

Скорость чтения 5000 Мб/сек

Тип памяти 3D TLC

Форм-фактор 2280

Видео-карта GeForce RTX 5070 Ti 16 Гб

Board Size 2.9 слота

Архитектура Blackwell

Быстродействие памяти 28000 Мб/с на контакт

Версия PCI-E 5.0 x 16

Длинна видеокарты 310 мм

Доп. питание видео PCI-E 16 Pin

Интерфейсы HDMI 2.1a, 3x DisplayPort 1.4a

Кол-во поддерживаемых мониторов 4

Кэш L2 48 мб

Майнинг Блокирован

Минимальная мощность БП 750

Объем видеопамяти 16 Гб

Потребление 300 Вт

Мощность Тфлопс 43.9 Тфлопс

Технологии VR, DLSS 4.0, MFG, Reflex2, Broadcast, G-Sync, NVENC, DirectX 12, Vulkan 1.4, OpenGL 4.6, AV1

Тип видеокарты GeForce

Тип видеопамяти GDDR7

Частота ГПУ МГц (base/game/boost) 2300 / 2450

Чипсет (устарело) RTX 5070 Ti

Шина / пропускная способность 256 бит / 896 Мбайт/с

Ядра CUDA 8960

Ядра RT 70 - 4.0

Ядра ИИ 280 - 5.0

Корпус RWGM45

USB 3.0 2

Боковая панель Закаленное стекло

Вентиляторы 1x 120 мм ARGB, 2x 140 мм ARGB

Вес кг. 9

Габариты (Г x Ш x В) 215 x 482 x 462 мм

Длинна БП (мм) 210

Доп. место 140 мм 2

Звук Audio/mic combo

Макс. высота кулера 166 мм

Макс. длина видеокарты 370 мм

Отсек 2,5" 2

Отсек 3,5" 1

Типоразмер Midi-Tower

Форм-фактор БП ATX

Форм-фактор МП E-ATX, ATX, mATX, Mini-ITX

Цвет белый

Блок питания G750W-12EC

Мощность 750

Мощность 750 Вт

Сертификат 80 PLUS Standard

Система охлаждения 1 x 120 мм

Форм-фактор ATX