Компьютер Riwer GM 3700066

Артикул: 3700066
Характеристики:

Процессор: AMD Ryzen 9 7900

Охлаждение: Air TDP 200

Материнская плата: A620M

Оперативная память: 16 Гб D5 4800 (2х8)

SSD: 500 Гб M.2 NVMe

Видео-карта: GeForce RTX 5070 Ti 16 Гб

Операционная система: Windows 11 Pro (Без активации)

Корпус: RWGM10

Блок питания: G750W-12EC

Все характеристики
Изменить конфигурацию
217480 руб.
217 480 ₽
цена для юр.лиц с НДС: 239 228 ₽
Товар в наличии
В корзину
Баннер Баннер
  • Характеристики
  • О товаре
  • Аксессуары
  • Наши работы
Процессор

Процессор AMD Ryzen 9 7900

L2 кэш 12 Мб

L3 кэш 64 Мб

Socket AM5

Архитектура Zen 4

Встроенная графика Radeon 2

Графическое ядро Radeon Graphics 2 (128) - 2200 МГц

Дизайн Raphael

Каналов памяти 2

Кол-во потоков 24

Количество ядер 12

Линейка AMD Ryzen 9

Модель Ryzen 9 7900

Назначение Настольный ПК

Объем кэша 76 Мб

Потребление Max 186 Вт

Потребление PL1 65 Вт

Потребление PL2 88 Вт

Производительные Р-ядра 12

рабочая температура 95 C

Тактовая частота 3700 МГц

Тепловыделение 190 Вт

Частота Turbo 5400 МГц

Частота памяти (МГц) 5200 МГц

Шина PCI-E 5.0 x16

Энергоэффетивные E-ядра нет

Охлаждение

Охлаждение Air TDP 200

Socket AM4, LGA1151 v2, LGA1200, LGA1151, AM5, LGA1700

Доп. информация Внешний вид может отличаться

Количество вентиляторов 1

Размеры вентилятора 120x120 мм

Рассеивание тепла Вт. (TDP) 200 Вт

Скорость вращения 600-1750 об/мин

Уровень шума 12-29.5 дБ

Материнская плата

Материнская плата A620M

CPU fan 1

Raid 0, 1, 10

SATA 4

Sis fan 1

Socket AM5

Версия PCI-E x16 4.0

Звук 7.1, Realtek

Интерфейс USB 2.0 2

Интерфейс USB 3.0 2

Каналов памяти 2

Кол-во слотов памяти 2

контакты RGB 4-pin 12v RGB

М.2 1

Макс. объем памяти 192

Макс. частота памяти 6000 МГц

Назначение Настольный ПК

Питание ЦП (Вт) 150

Питание ЦП (пин) 8

Профиль памяти AMD EXPO

Разъёмы на задней панели PS/2, 2x USB 2.0, 2x USB 3.2, USB Type-C, HDMI, RJ-45, 3x audio

Сетевой интерфейс Realtek -1 Гб/с

Слоты расширения PCI-E 4.0 x16, PCI-E 3.0 x1, M.2 PCI-E 4.0 x4, USB3.2, USB2, 3x fan

Совместимость ! max R5

Тип памяти DDR5

Фазы питания 5+2+2 VRM

Форм-фактор m-ATX

Форм-фактор ОЗУ 38540

Чипсет AMD A620

Оперативная память

Оперативная память 16 Гб D5 4800 (2х8)

Socket LGA1700, AM5

Базовая частота 4800 МГц

Кол-во слотов 2

Объем 16

Профильная частота 4800 МГц

Тайминги CL40

Тип DDR5

SSD

SSD 500 Гб M.2 NVMe

Интерфейс PCI-E 3.0 x4

Объем SSD накопителя 500 Гб

Разъем m2

Скорость записи 1000 Мб/сек.

Скорость чтения 1700 Мб/сек.

Форм-фактор 2280

Видео-карта

Видео-карта GeForce RTX 5070 Ti 16 Гб

Board Size 2.9 слота

Архитектура Blackwell

Быстродействие памяти 28000 Мб/с на контакт

Версия PCI-E 5.0 x 16

Длинна видеокарты 310 мм

Доп. питание видео PCI-E 16 Pin

Интерфейсы HDMI 2.1a, 3x DisplayPort 1.4a

Кол-во поддерживаемых мониторов 4

Кэш L2 48 мб

Майнинг Блокирован

Минимальная мощность БП 750

Объем видеопамяти 16 Гб

Потребление 300 Вт

Мощность Тфлопс 43.9 Тфлопс

Технологии VR, DLSS 4.0, MFG, Reflex2, Broadcast, G-Sync, NVENC, DirectX 12, Vulkan 1.4, OpenGL 4.6, AV1

Тип видеокарты GeForce

Тип видеопамяти GDDR7

Частота ГПУ МГц (base/game/boost) 2300 / 2450

Чипсет (устарело) RTX 5070 Ti

Шина / пропускная способность 256 бит / 896 Мбайт/с

Ядра CUDA 8960

Ядра RT 70 - 4.0

Ядра ИИ 280 - 5.0

Корпус

Корпус RWGM10

HDD/SSD слоты 3x 3.5", 2x 2.5"

Боковая панель Закаленное стекло

Вентиляторы 3х 120 мм ARGB

Вес кг. 4

Габариты (Г x Ш x В) 215 x 431 x 418 мм

Длинна БП 160 мм

Звук 1xUSB 2.0, 1xUSB Type C, Audio, mic

Макс. высота кулера 165 мм

Макс. длина видеокарты 320 мм

Отсек DVD нет

Типоразмер Mini-Tower

Форм-фактор БП ATX

Форм-фактор МП mATX, Mini-ITX

Цвет черный

Блок питания

Блок питания G750W-12EC

Мощность 750

Мощность 750 Вт

Сертификат 80 PLUS Standard

Система охлаждения 1 x 120 мм

Форм-фактор ATX

Процессор AMD Ryzen 9 7900 на архитектуре Zen 4, изготовлен с применением самых передовых производственных технологий, позволяющих достичь непревзойденной производительности и обеспечить работу на высоком уровне. Это новый стандарт высокопроизводительных процессоров.  Высокая производительность в современных играх за счет повышения однопоточной производительности и большого кэша, но слабее, чем линейка X3D. Возможность одновременной игры и захвата изображений благодаря мощной системе. Эффективная многопоточная обработка значительно повышает производительность работы с офисными приложениями, редактирования фотографий, шифрованием, а также работы в интернете. Уровень мощности сопоставим с процессорами HEDT систем. Работа с 3d моделированием, рендерингом, графикой и монтажом, выходит на новый уровень. Процессор вооружен самыми передовыми интерфейсами PCI-E 5.0 и DDR5. Технологии AMD SenseMI, которыми оснащен Ryzen, используют настоящий "искусственный интеллект", ускоряющий работу процессора. Ryzen 9 имеет новейшие технологии виртуальной реальности с четким отображением контента и высокой скоростью реагирования. Технология Precision Boost автоматически повышает частоты процессоров для обеспечения повышенной производительности, когда это действительно нужно. Разблокированный множитель, позволит повысить быстродействие. Современный тех. процесс и новые технологии энергопотребления позволяют процессору не перегреваться в любых режимах эксплуатации, но в то же время поддерживает высокую рабочую температуру вплоть до 95С.

16 Гб оперативной памяти, на сегодняшний день, минимально достаточный объем для комфортной работы как с офисными приложениями, так и для игр. Офисная работа с большим количеством открытых окон, домашнее пользование, любые современные игры, видео-монтаж любительского уровня, не тяжелое 3D моделирование, векторная и растровая графика, обработка звука.